PECVD管式炉的简介
PECVD管式炉又叫做等离子增强化学气相沉积(PECVD)的设备,是制造半导体器件和电池(电池片、正负极电池材料等)、晶体生长(石墨烯生长、砖石生长等材料)的重要工具之一。
PECVD系统是借助微波或射频使含有薄膜组成原子的气体电离,在较低的温度下合成高质量的薄膜材料,在局部形成等离子体,而等离子体化学活性很强,很容易发生反应,在基片上沉积出所期望的薄膜。
PECVD管式炉产品特性:
电源范围广;温度范围宽;溅射区域长;整管可调;精致小巧,性价比高;可实现快速升降温,是实验室生长薄膜石墨烯,金属薄膜,陶瓷薄膜,复合薄膜等的好选择;也可作为扩展等离子清洗刻蚀使用。
PECVD管式炉主要由以下几个部分组成:
炉体:
炉体是PECVD管式炉的主体结构,通常采用高温合金材料制造,能够承受高温和高压。
加热系统:
加热系统是PECVD管式炉的核心部分,通常采用辐射加热方式,通过高温电热元件将电能转化为热能。
反应室:
反应室是PECVD管式炉的核心部件,它是一个密闭的、能够控制气氛的容器。反应室内部通常安装有热电偶和温度控制器。
微波或射频系统:
微波或射频系统是PECVD管式炉的重要部分,用于产生等离子体,增强化学反应。
气体系统:
气体系统是PECVD管式炉的重要组成部分,用于控制气体的流入和流出,保证化学反应的顺利进行。
控制系统:
控制系统是PECVD管式炉的关键部分,用于控制设备的运行和化学反应的过程。
安全保护系统:
安全保护系统用于确保设备运行的安全性和稳定性。
PECVD非晶硅沉积速率快,可实现原位掺杂,将沉积工艺总时间控制在35分钟以内。虽然PECVD也会在硅片侧面及电池正面边缘区产生轻微的绕度区,但是易于去除。此外,PECVD的非晶硅仅沉积在石墨舟上,可定期清理,无需石英管耗材。
技术参数
产品名称 | CVD化学气相沉积系统 |
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产品型号 | BR-CVD/PECVD |
滑道 | 带滑道,可滑动炉膛,实现快速升温或冷却功能 |
加热区长度 | 400mm 单温区/双温区 |
炉管尺寸 | 直径60x1200mm 外径x长 |
炉管材质 | 高纯石英管 |
工作温度 | ≤1100℃ |
温控系统 | 人工智能PID仪表,自动控制温度 |
温控精度 | ±1℃ (具有超温及断偶报警功能) |
加热速率 | 建议 0~10℃/min |
加热元件 | 高品质电阻丝 |
CVD设备真空系统
真空系统 | |
额定电压 | 单相 220V 50Hz |
可通气体 | 氮气、氩气等惰性气体 |
测温元件 | 热电偶测温 |
壳体结构 | 双层壳体结构带风冷系统 |
真空法兰 | 带有进气口,另一端带控压阀,气动泄压阀和放气阀。 |
供气系统 | 四路精密质子流量计,通过触屏来调节气体流量 |
真空系统 | 旋片泵,真空度在空炉冷态可达1pa, 真空计:进口数显真空计实时显示真空度,精度高。 |
气体定量系统 | 整体可以控制压力范围-20kpa到20kpa(相对压力) |
额定电压 | 单相 220V 50Hz |
PECVD设备详细参数
型号 | 炉管直径x加热区长度mm | 功率(kW) | 最高温度最高温度(℃) | 射频电源 | 气体控制 | 真空度(Pa) | |
频率 | 功率 | ||||||
BR-PECVD-60 | Φ60×450 | 4 | 1200 | 13.56MHz±0.005% | 300-500W | 3路 | 10Pa/7x10-3 |
BR-PECVD-80 | Φ80×450 | 5 | 1200 | 3路 | 10Pa/7x10-3 | ||
BR-PECVD-100 | Φ100×450 | 7 | 1200 | 3路 | 10Pa/7x10-3 |