精细陶瓷元件排胶预烧一体炉

精细陶元件排胶预烧结一体炉介绍

精细陶元件排胶预烧结一体炉主要设计用于氢化铝、氮化硅、氧化铝、氧化锆、介质陶瓷元件的脱脂预烧结一体化工艺，也可以用于陶瓷粉体材料、磁性材料、LTCC、MLCC、NTC、NFC等其他电子元器件的排胶、预烧和烧结工艺，热场控制方式使得低温排胶和高温预烧的温场均性，保证了排胶和烧结两个工艺段所需要的温场均匀性。

精细陶元件排胶预烧结一体炉性能特点

1、设计温度1100°C和1300°C( 两种型号的温度可供选择);

2、双系统的热场控制方式，低温热风循环和高温五面热辐射组合控制;

3、低温排胶时，炉瞠内部采用热风循环方式确保排胶需要的温场均匀性;

4高温预烧和烧结时，炉瞠内部采用五面加热方式确保预烧和烧结需要的温场均匀性;

5、加热元件穿刚玉管方式，安装维护、更换方便;

6、开门断电，关门通电;

7、超温保护功能，当温度超过允许设定值自动断电。